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千住錫膏
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產品名稱:

千住錫膏

產品型號:
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產品詳情:

WUQIANHANJIECAILIAOECO SOLDER® CHANPINKAITOUZHINAN PRODUCT SPECIFICATION

型號 
Item

合金組成 
Alloy

熔化溫度范圍 (℃) 
Temp

形狀 Form

備  注 
Remarks

棒狀 
Bar

線狀 
Wire

松香芯絲 
Flux cored

球狀 
Ball

膏狀 
Paste

M12

Sn-0.7Cu-0.3Sb

227229

呈凝固狀,表面光澤型,中級濕潤。

M20

Sn-0.75Cu

227

*

SnCu共晶合金,目前在用的高溫焊接材料

M30

Sn-3.5Ag

221

SnAg共晶合金,目前在用的高溫焊接材料

M31

Sn-3.5Ag-0.75Cu

217219

耐疲勞性焊料,本公司的 PAT產品

M34

Sn-1.0Ag-0.5Cu

217227

可以防止產生立碑, AT合金

M35

Sn-0.7Cu-0.3Ag

217227

*

SnCu系推薦產品,具有高級濕潤性

SA2515

Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu

214221

SnAgBi系推薦產品,Oatey PAT產品

M42

Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi

207218

*

SnAgCuBi3Bi類型,Oatey PAT產品

M51

Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In

214217

添加 Bi-In,使熔化溫度降低

M704

Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb

218220

CASTIN-SolderAIM PAT產品

M705

Sn-3.0Ag-0.5Cu

217220

SnAgCu系推薦產品

M706

Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In

204215

添加 Bi-In,使熔化溫度降低

M708

Sn-3.0Ag

221222

用于波峰焊接

DY合金

Sn-1.0Ag-4.0Cu

217353

*

防止被 Cu腐蝕

FBT合金

Sn-2.0Ag-6.0Cu

217380

*

防止被 Cu腐蝕[ M33 ]

L11

Sn-7.5Zn-3.0Bi

190197

SnZn

L20

Sn-58Bi

139

SnBi共晶合金,目前在用的低溫焊接材料

L21

Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi

189213

通稱為 H合金

L23

Sn-57Bi-1.0Ag

138204

SnBi強度改善產品

  關于帶 * 標記的幾項,請咨詢本公司 銷往美國的產品,OateyAIM PAT公司產品可向本公司購買,并保證其安全出口

SPARKLE ESC SHIYIZHONGYONGYUWUQIANHANJIEDEXINKAIFADESONGXIANGXINXINGHANJIECAILIAO。YOUYUQISHIRUNXINGHEQIEDUANXINGDAFUTIGAO,ZAIWUQIANHANJIESHANGDADAOLEYUMUQIANSUOYONGDEXIQIANXILIETONGYANGDEZUOYEXINGNENG。 ECO SOLDER RMA98 SUPER HANJIEHOU,NAIFUSHIXINGJIJUEYUANXINGLIANGHAO,SONGXIANGJIHANJIECAILIAODEFEIJIANYEHUIJIANSHAO。

         產品名 
特 點

NEW 
SPARKLE ESC

ECO SOLDER 
RMA98 SUPER

備注及實驗方法

合     金

可以參照合金一覽表

------

線     經

0.3-1.6Φ各種規格

------

松香的含有量

P3=3%

P2=2% P3=3% P4=4%

------

鹵 素 含 有 量

0.44%

0.05%

JIS-Z-3197

絕 緣 電 阻 值

5×10 12 Ω以上

1×10 13 Ω以上

JIS-Z-3197

伸  縮  率

79%

76%

M705使用時

特     點

RA型潤濕性切斷性良好

RMA型飛濺低

------

與目前的 SPARKLE PASTE相比,具有因無鉛化而帶來的保存穩定性及供給安全性,濕潤性,并解決了高熔點所引起的耐熱性等問題,是一種新生代的環保型焊錫膏。
 
無鉛焊錫膏 ECO SOLDER®PASTE 的規格及特點 

           產品名 
特 點

221BM5

224C

備注及實驗方法

合     金

可以參照合金一覽表

------

松香的含有量

11%

------

鹵 素 含 有 量

0.025%

0.06%

JIS-Z-3197

粉 末 粒 度

#32(36-25μm)

可以用微粉

粘     度

200Pa

200Pa

JIS-Z-3197

特     點

連續印刷性能良好

高溫預熱 High temp.preheating

------

在電子設備制造方面,要用到 Sn-Pb焊接材料、高溫和低溫及含銀等焊接材料。我公司在1995年成為日本第一家取得JIS標準許可的生產焊接材料的工廠。至今為止,一直向市場提供高質量高品位的產品,另外,我們是用特別精選的錫鉛原材料,來制造各種焊接材料。   
  SPARKLE  PURELOY
  SPARKLE PURELOY是本公司專門進行純度處理,去除焊接材料所含有的氧化物、硫化物及其他的有害物質,從而生產出的高純度品位的焊接材料。其焊接的可靠性高,并具有良好的流動性和浸潤性。它的形狀可以分為棒狀、錠塊狀、絲狀、線狀等。 
  低溫焊料 高溫焊料
  低溫焊料是指液態線溫度低于 Sn-Pb焊料的共晶點(183℃)的焊料,一般多用于半導體及電容器等不耐熱的元器件。高溫焊料是指固態線溫度超過183℃的焊料,如雙面基板二次焊接中,因一般焊料承受不了高溫,所以必須用高溫焊料。
  PURELOY  ANODE
  含銀焊料是指在錫鉛焊料中加入銀的成分的焊料,主要用于防止銀導線和銀接頭產生裂紋。
  LLPURELOY(LONG  LIFE  PURELOY)
  是使用通過 PURELOY處理,進一步精煉并已去除氧化物及硫化物等雜質的高純度高品位合金而生產出的電鍍用陽極材料(球狀或板狀),很少產生殘渣及沉淀物,其電鍍效果良好。
  表-1焊接材料的品種及形狀
  一般,焊接接合部受到高溫和低溫的影響時,焊接材料的組織易引起疲勞破壞(即斷裂)。 LL PURELOY合金能夠完全達到共晶焊接材料的作業性能,不容易引起疲勞破壞,具體分為9025型(共晶類固溶型)和7050型(非共晶類析出型)兩種。

      特性、形狀 
產品名稱

熔化溫度(℃)

棒狀

線狀

預成型

錫球

焊膏

用途

固態線

液態線

普通焊料

2Sn

316

322

A

5Sn

300

314

10Sn

268

301

20Sn

183

279

B

30Sn

183

258

40Sn

183

238

50Sn

183

215

C

60Sn

183

190

63Sn

183

100Sn

232

D

含銀焊料

S-256

178

208

E

S-356

178

232

S-2062

178

192

低溫焊料

#95

95

-

,

F

#117

117

-

#130

130

-

#135

95

136

-

#139

139

-

-

#150

135

152

#165

135

165

高溫焊料

#220

221

G

#230

227

-

#240

235

240

#246

186

246

#272

222

245

-

#295

285

296

#304

304

-

#309

309

-

#315

305

315

-

耐用高純度焊料

7050

178

192

-

H

9025

183

-

● 可加入松香 
★ 用途 
A 用于高溫環境 B 用于制造罐、散熱器 C 用于一般的電子設備 D 特殊用途 E 適合銀電極以及鍍銀部位。在焊接時,防止銀在焊接材料中擴散 F 液態線溫度在Sn-Pb的共晶溫度(183℃)以下,適用于不耐熱的元器件及基板。 G 固態線溫度在Sn-Pb共晶溫度(183℃)以上,適用于雙面基板的二次焊接以及耐熱部位的焊接 H 耐疲勞焊接材料

   助焊劑是使用化學方法除去要焊接的金屬表面的氧化物,使其成為可焊接的金屬表面,是焊接中不可缺少的材料,從印刷電路板到特殊金屬的焊接都可使用。根據不同的用途對其可靠性及焊接性的要求也不同。依靠本公司長年的成果為背景,不斷專心研究,研制出各種包括印刷電路板用的各種助焊劑。 
    FLUX   選擇指南

    規格

產品名稱

助焊劑物理特性

用途及特點

固體 
成分 
(wt%)

比重 
(20℃)

粘度 
(20℃)(cP)

氯的 
含有量 
(wt%)

樹 
脂 
系 

一 
般 
用 

SPARKLE FLUX 
PO-F-1010S

15

0.823

4.5

0.07

芯片混裝基板和高密度安裝基板,適用于標準類型。

SPARKLE FLUX 
PO-F-1010K

17

0.825

4.1

0.07

芯片混裝基板和高密度安裝基板,適用于防止凝結。

SPARKLE FLUX 
WS-1040

14

0.820

---

0.07

無鉛

低 
殘 

SPARKLE FLUX 
PO-F-009M

9

0.807

3.2

0.06

適用于芯片混裝基板和高密度安裝基板,噴霧型。

SPARKLE FLUX 
PO-F-710

9

0.807

3

0.06

適用于芯片混裝基板和高密度安裝基板,噴霧涂布,低殘渣。

VOC

SPARKLE FLUX 
ZR-86

11

1.024

1.9

0.000

適用于超低殘渣,不含鹵素,噴霧涂布,適用于防止 VOC

超低 
殘渣

SPARKLE FLUX 
ZR-93

5

0.802

---

0.000

適用于超低殘渣,不含鹵素,噴霧涂布

RMA

SPARKLE FLUX 
SR-2093

12

0.820

3.7

*RMA

低殘渣,無需清洗,無光澤類型。

SPARKLE FLUX 
SR-12

12

0.818

3.6

*RMA

低殘渣,無需清洗,光澤類型。

水 
溶 

用于 
基板

SPARKLE FLUX 
WF-2050

20

0.887

6.7

2.0

洗凈后的可靠性好

用于 
元器件

SPARKLE FLUX 
WF-3041

46

1.156

6.1

0

鎳銅合金焊接,無鹵素。

用于處理端子

SPARKLE FLUX 
T-1

1

0.929

3.0

0.16

引線端子處理,無需清洗。

● 除此以外,更有多種其他用途及功能的各種類型產品以供選擇。
* 根據氯化物、溴化物的試驗所得數據。
  浸焊的不良例子
  焊接不良,是由于助焊劑和設備不配合、助焊劑的特性、助焊劑變化、混入水份、助焊劑濃度、焊料中的雜質及其他設備參數等因素所造成。為了進行最佳的焊接,應對助焊劑和焊料進行必要的管理。有關詳細情況及技術細節請咨詢。

1.橋接(短路)            2.漏焊
  
  松香 SPABKLE  FLUX  ES/ESR  SERIES
  SPARKLE FLUX ES/ESR SERIES,使無鉛焊接材料得以使用,與目前POST FLUX得相比,減少了橋接,未焊接,羊角等現象,提高了濕潤性。
  無鉛焊接用得POST FLUX:SPARKE  FLUX  ES/ESR  SERIES

   特點 
產品

固體含量

氯含量

比重 (20℃)

延伸率

特    點

M705

Sn63

NEW 
ES-1060

15%

0.08%

0.820

78%

93%

濕潤性良好 
凝結漏電電流降低

ES-1040S

14%

0.08%

0.818

76%

93%

作業性良好,標準產品

ES-1020-9B

9%

0.06%

0.808

78%

90%

低殘渣,防未焊對策品

ESR-250

15%

0.015%

0.820

76%

89%

RMA型的標準產品

ESR-213

13.5%

0.015%

0.818

76%

88%

RMA型的低殘渣產品

RIBENGONGYEBIAOZHUN:HANLIAO JIS  z  3282

化學成分 (%)

Sn

Pb

雜質 (wt%)

Sb

As

Cu

Fe

Zn

Bi

Cd

A1

JIS Z 3282 E級

62~64

剩余部分 ,

0.05 
max.

0.03 
max.

0.05 
max.

0.02 
max.

0.001 
max.

0.05 
max.

0.002 
max.

0.001 
max.

JIS Z 3282 A級

62~64

剩余部分

0.12 
max.

0.03 
max.

0.05 
max.

0.02 
max.

0.002 
max.

0.10 
max.

0.002 
max.

0.002 
max.

 

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