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千住锡膏
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产品名称:

千住锡膏

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产品详情:

WUQIANHANJIECAILIAOECO SOLDER® CHANPINKAITOUZHINAN PRODUCT SPECIFICATION

型号 
Item

合金组成 
Alloy

熔化温度范围 (℃) 
Temp

形状 Form

备  注 
Remarks

棒状 
Bar

线状 
Wire

松香芯丝 
Flux cored

球状 
Ball

膏状 
Paste

M12

Sn-0.7Cu-0.3Sb

227229

呈凝固状,表面光泽型,中级湿润。

M20

Sn-0.75Cu

227

*

SnCu共晶合金,目前在用的高温焊接材料

M30

Sn-3.5Ag

221

SnAg共晶合金,目前在用的高温焊接材料

M31

Sn-3.5Ag-0.75Cu

217219

耐疲劳性焊料,本公司的 PAT产品

M34

Sn-1.0Ag-0.5Cu

217227

可以防止产生立碑, AT合金

M35

Sn-0.7Cu-0.3Ag

217227

*

SnCu系推荐产品,具有高级湿润性

SA2515

Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu

214221

SnAgBi系推荐产品,Oatey PAT产品

M42

Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi

207218

*

SnAgCuBi3Bi类型,Oatey PAT产品

M51

Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In

214217

添加 Bi-In,使熔化温度降低

M704

Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb

218220

CASTIN-SolderAIM PAT产品

M705

Sn-3.0Ag-0.5Cu

217220

SnAgCu系推荐产品

M706

Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In

204215

添加 Bi-In,使熔化温度降低

M708

Sn-3.0Ag

221222

用于波峰焊接

DY合金

Sn-1.0Ag-4.0Cu

217353

*

防止被 Cu腐蚀

FBT合金

Sn-2.0Ag-6.0Cu

217380

*

防止被 Cu腐蚀[ M33 ]

L11

Sn-7.5Zn-3.0Bi

190197

SnZn

L20

Sn-58Bi

139

SnBi共晶合金,目前在用的低温焊接材料

L21

Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi

189213

通称为 H合金

L23

Sn-57Bi-1.0Ag

138204

SnBi强度改善产品

  关于带 * 标记的几项,请咨询本公司 销往美国的产品,OateyAIM PAT公司产品可向本公司购买,并保证其安全出口

SPARKLE ESC SHIYIZHONGYONGYUWUQIANHANJIEDEXINKAIFADESONGXIANGXINXINGHANJIECAILIAO。YOUYUQISHIRUNXINGHEQIEDUANXINGDAFUTIGAO,ZAIWUQIANHANJIESHANGDADAOLEYUMUQIANSUOYONGDEXIQIANXILIETONGYANGDEZUOYEXINGNENG。 ECO SOLDER RMA98 SUPER HANJIEHOU,NAIFUSHIXINGJIJUEYUANXINGLIANGHAO,SONGXIANGJIHANJIECAILIAODEFEIJIANYEHUIJIANSHAO。

         产品名 
特 点

NEW 
SPARKLE ESC

ECO SOLDER 
RMA98 SUPER

备注及实验方法

合     金

可以参照合金一览表

------

线     经

0.3-1.6Φ各种规格

------

松香的含有量

P3=3%

P2=2% P3=3% P4=4%

------

卤 素 含 有 量

0.44%

0.05%

JIS-Z-3197

绝 缘 电 阻 值

5×10 12 Ω以上

1×10 13 Ω以上

JIS-Z-3197

伸  缩  率

79%

76%

M705使用时

特     点

RA型润湿性切断性良好

RMA型飞溅低

------

与目前的 SPARKLE PASTE相比,具有因无铅化而带来的保存稳定性及供给安全性,湿润性,并解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是一种新生代的环保型焊锡膏。
 
无铅焊锡膏 ECO SOLDER®PASTE 的规格及特点 

           产品名 
特 点

221BM5

224C

备注及实验方法

合     金

可以参照合金一览表

------

松香的含有量

11%

------

卤 素 含 有 量

0.025%

0.06%

JIS-Z-3197

粉 末 粒 度

#32(36-25μm)

可以用微粉

粘     度

200Pa

200Pa

JIS-Z-3197

特     点

连续印刷性能良好

高温预热 High temp.preheating

------

在电子设备制造方面,要用到 Sn-Pb焊接材料、高温和低温及含银等焊接材料。我公司在1995年成为日本第一家取得JIS标准许可的生产焊接材料的工厂。至今为止,一直向市场提供高质量高品位的产品,另外,我们是用特别精选的锡铅原材料,来制造各种焊接材料。   
  SPARKLE  PURELOY
  SPARKLE PURELOY是本公司专门进行纯度处理,去除焊接材料所含有的氧化物、硫化物及其他的有害物质,从而生产出的高纯度品位的焊接材料。其焊接的可靠性高,并具有良好的流动性和浸润性。它的形状可以分为棒状、锭块状、丝状、线状等。 
  低温焊料 高温焊料
  低温焊料是指液态线温度低于 Sn-Pb焊料的共晶点(183℃)的焊料,一般多用于半导体及电容器等不耐热的元器件。高温焊料是指固态线温度超过183℃的焊料,如双面基板二次焊接中,因一般焊料承受不了高温,所以必须用高温焊料。
  PURELOY  ANODE
  含银焊料是指在锡铅焊料中加入银的成分的焊料,主要用于防止银导线和银接头产生裂纹。
  LLPURELOY(LONG  LIFE  PURELOY)
  是使用通过 PURELOY处理,进一步精炼并已去除氧化物及硫化物等杂质的高纯度高品位合金而生产出的电镀用阳极材料(球状或板状),很少产生残渣及沉淀物,其电镀效果良好。
  表-1焊接材料的品种及形状
  一般,焊接接合部受到高温和低温的影响时,焊接材料的组织易引起疲劳破坏(即断裂)。 LL PURELOY合金能够完全达到共晶焊接材料的作业性能,不容易引起疲劳破坏,具体分为9025型(共晶类固溶型)和7050型(非共晶类析出型)两种。

      特性、形状 
产品名称

熔化温度(℃)

棒状

线状

预成型

锡球

焊膏

用途

固态线

液态线

普通焊料

2Sn

316

322

A

5Sn

300

314

10Sn

268

301

20Sn

183

279

B

30Sn

183

258

40Sn

183

238

50Sn

183

215

C

60Sn

183

190

63Sn

183

100Sn

232

D

含银焊料

S-256

178

208

E

S-356

178

232

S-2062

178

192

低温焊料

#95

95

-

,

F

#117

117

-

#130

130

-

#135

95

136

-

#139

139

-

-

#150

135

152

#165

135

165

高温焊料

#220

221

G

#230

227

-

#240

235

240

#246

186

246

#272

222

245

-

#295

285

296

#304

304

-

#309

309

-

#315

305

315

-

耐用高纯度焊料

7050

178

192

-

H

9025

183

-

● 可加入松香 
★ 用途 
A 用于高温环境 B 用于制造罐、散热器 C 用于一般的电子设备 D 特殊用途 E 适合银电极以及镀银部位。在焊接时,防止银在焊接材料中扩散 F 液态线温度在Sn-Pb的共晶温度(183℃)以下,适用于不耐热的元器件及基板。 G 固态线温度在Sn-Pb共晶温度(183℃)以上,适用于双面基板的二次焊接以及耐热部位的焊接 H 耐疲劳焊接材料

   助焊剂是使用化学方法除去要焊接的金属表面的氧化物,使其成为可焊接的金属表面,是焊接中不可缺少的材料,从印刷电路板到特殊金属的焊接都可使用。根据不同的用途对其可靠性及焊接性的要求也不同。依靠本公司长年的成果为背景,不断专心研究,研制出各种包括印刷电路板用的各种助焊剂。 
    FLUX   选择指南

    规格

产品名称

助焊剂物理特性

用途及特点

固体 
成分 
(wt%)

比重 
(20℃)

粘度 
(20℃)(cP)

氯的 
含有量 
(wt%)

树 
脂 
系 

一 
般 
用 

SPARKLE FLUX 
PO-F-1010S

15

0.823

4.5

0.07

芯片混装基板和高密度安装基板,适用于标准类型。

SPARKLE FLUX 
PO-F-1010K

17

0.825

4.1

0.07

芯片混装基板和高密度安装基板,适用于防止凝结。

SPARKLE FLUX 
WS-1040

14

0.820

---

0.07

无铅

低 
残 

SPARKLE FLUX 
PO-F-009M

9

0.807

3.2

0.06

适用于芯片混装基板和高密度安装基板,喷雾型。

SPARKLE FLUX 
PO-F-710

9

0.807

3

0.06

适用于芯片混装基板和高密度安装基板,喷雾涂布,低残渣。

VOC

SPARKLE FLUX 
ZR-86

11

1.024

1.9

0.000

适用于超低残渣,不含卤素,喷雾涂布,适用于防止 VOC

超低 
残渣

SPARKLE FLUX 
ZR-93

5

0.802

---

0.000

适用于超低残渣,不含卤素,喷雾涂布

RMA

SPARKLE FLUX 
SR-2093

12

0.820

3.7

*RMA

低残渣,无需清洗,无光泽类型。

SPARKLE FLUX 
SR-12

12

0.818

3.6

*RMA

低残渣,无需清洗,光泽类型。

水 
溶 

用于 
基板

SPARKLE FLUX 
WF-2050

20

0.887

6.7

2.0

洗净后的可靠性好

用于 
元器件

SPARKLE FLUX 
WF-3041

46

1.156

6.1

0

镍铜合金焊接,无卤素。

用于处理端子

SPARKLE FLUX 
T-1

1

0.929

3.0

0.16

引线端子处理,无需清洗。

● 除此以外,更有多种其他用途及功能的各种类型产品以供选择。
* 根据氯化物、溴化物的试验所得数据。
  浸焊的不良例子
  焊接不良,是由于助焊剂和设备不配合、助焊剂的特性、助焊剂变化、混入水份、助焊剂浓度、焊料中的杂质及其他设备参数等因素所造成。为了进行最佳的焊接,应对助焊剂和焊料进行必要的管理。有关详细情况及技术细节请咨询。

1.桥接(短路)            2.漏焊
  
  松香 SPABKLE  FLUX  ES/ESR  SERIES
  SPARKLE FLUX ES/ESR SERIES,使无铅焊接材料得以使用,与目前POST FLUX得相比,减少了桥接,未焊接,羊角等现象,提高了湿润性。
  无铅焊接用得POST FLUX:SPARKE  FLUX  ES/ESR  SERIES

   特点 
产品

固体含量

氯含量

比重 (20℃)

延伸率

特    点

M705

Sn63

NEW 
ES-1060

15%

0.08%

0.820

78%

93%

湿润性良好 
凝结漏电电流降低

ES-1040S

14%

0.08%

0.818

76%

93%

作业性良好,标准产品

ES-1020-9B

9%

0.06%

0.808

78%

90%

低残渣,防未焊对策品

ESR-250

15%

0.015%

0.820

76%

89%

RMA型的标准产品

ESR-213

13.5%

0.015%

0.818

76%

88%

RMA型的低残渣产品

RIBENGONGYEBIAOZHUN:HANLIAO JIS  z  3282

化学成分 (%)

Sn

Pb

杂质 (wt%)

Sb

As

Cu

Fe

Zn

Bi

Cd

A1

JIS Z 3282 E级

62~64

剩余部分 ,

0.05 
max.

0.03 
max.

0.05 
max.

0.02 
max.

0.001 
max.

0.05 
max.

0.002 
max.

0.001 
max.

JIS Z 3282 A级

62~64

剩余部分

0.12 
max.

0.03 
max.

0.05 
max.

0.02 
max.

0.002 
max.

0.10 
max.

0.002 
max.

0.002 
max.

 

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